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摘要:半导体芯片制造领域制程工艺的角逐从来未曾停歇,白热化的竞争不断挑战着摩尔定律的极限。随着摩尔定律的演进,晶体管越来越小,密度越来越高,堆栈层数也越来越多。现今的逻辑半导体具有10至15层甚至更多的多层布[阅读全文]